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根据现行规定,如果美国制造或研发的部分,占该产品据总价值的25%以上,就要求有出口许可证才能进行对外销售。此规定可以阻止很多从其它国家运往中国的“含美国技术高科技产品”出口。 《电子工程专辑》在2月曾报道,美国修改的监管规定,可能将阻止包括台积电在内的企业向华为提供芯片,甚至不允许用到美国技术25%以上的半导体制造设备来制造华为芯片。据悉,台积电是华为旗下海思半导体的主要芯片制造商,14%的业务量来自海思干式恒温加热器,而芯片生产商大多依赖KLA (KLA Corp)、科林研发 (Lam Research Corporation)和应用材料 (Applied Materials, Inc)等美国企业生产的设备。
据上述消息人士称,美国商务部还起草了一项规则,将对华为出口的上述门槛降至10%,并将范围扩大至包括非技术产品,如包含非敏感芯片的消费类电子产品。 还有一项修改是取消了此前对民用产品的豁免。这项豁免规定,如果是用于非军事实体和用途,则可以在没有许可的情况下出口某些美国技术,从而放宽了对现场可编程逻辑门阵列(FPGA)集成电路等产品的出口。美国将针对中国进口方和中国公民取消这项出口豁免。 目前全球高端FPGA均由赛灵思(Xilinx)和英特尔(Intel)等几家美国企业生产,预计将影响他们的相关业务。 上述知情人士说干式恒温加热器,如果其他政府机构批准了这些措施,则该规则可能会在几周内作为最终规则发布。目前还不确定特朗普是否会批准。